店铺综合评价:
关于交期
单、双面板打样交期正常为3-4天,批量7-8天,节假日除外。如有特殊情况除外,我们会说明原因,以免耽误交期。
品质政策
技术上不断开拓创新,为客户提供优质的产品和服务,为企业员工提供学习的机会,为公司、 社会创造财富
质量方针
以人为本 以质为重
以客为尊 以精为求
质量目标
顾客满意度 >95%
成品检验合格率 >95%
准时交货率 >93%
客户退货率 <0.5%
常见问题解答:
出现的问题可是很多了,绿油入孔、线路油薄、不过油、绿油杂物、网纹等等,解决方法主要就是调整油墨粘度、制作好的网版、使用设计合理的设计图型、丝印机本身压力速度刮刀等方面的调整,具体文体具体分析,丝印和印工的技术关系很大,好的印工,事半功倍。
我做的是单面板,都是先印刷后钻孔的,定位孔是打靶机打的,但是孔钻出来后偏得很严重,有什么办法可以解决吗,到底是哪方面的原因造成的,请哪位高手帮忙解决一下,谢谢
你看看是怎么偏的,是都往一个方向偏还是无规则偏。如果是往一边偏的,可能你资料有问题,(涨缩没抓好)或你冲定位孔冲偏了,无规则偏的话看看是不是你钻机的问题。
一款PCB防焊退洗板 重工后,QC检验发现板面有部分氧化现象 问大家问题出在什么地方? 注意:是退洗板。前处理正常,是否和退洗时 油墨没有退洗干净有关?
1. 一般PCB板解除真空包装后要在7天内完成生产,超过7天要重新烘烤.
2. PCB解除真空包装最怕吸收空气中的潮气,造成回流时板面起泡.如果是OSP涂层的板件,则更要注意,应边开封边生产
拼板形式的PCB在出货前检测中通常会对检出的次品和不良品进行标记(又称打次标记),请问这个打次率在多少范围内是可接受的?PCB行业有没有这方面的允收标准?
这个没有标准可寻,只能是与客人进行沟通确定。有些客人是不允许此类PCB板出货;而有些客人允许一定的比例出货,客户不同,比例也当然不同。
PCB板连片就是V-CUT PCB,即一块板中有连有多块板,并非单出.拼板出货大致相同,模具冲出板时一出四,出六,出八等.不能单出,以方便生产SMD元件
假设一张板子镀金的面积增大两倍,在镀金厚度相同的情况下,电流也该增大两倍吗
1. 是的,但是不能完全按照两倍来增加,还涉及到电流的损耗,电流太大,损耗也随之增大,造成实际的电镀效率降低,所以,电流应该适当大于2倍
2. 增大电流又出现一个问题,是否会超出你的电镀电流范围,也就是太大会烧焦表面,所以可以适当的增加电镀时间
3. 以上均是粗略的算法,你可以借助法拉第电流公式计算
需要提供工程资料 pcb用基材(fr4 cem4 fr3) 加工参数(金手指、镀金、化金、盲埋孔、最下孔径、铜厚、osp、等等) 是否测试 板子层厚、层数等等
产品介绍
印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,英文简称pcb(printed circuit board )或PWB(printed wiring board),以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元品件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线。它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。 由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板
材质介绍
印制电路板基板材料基本分类表 分类 材质 名称 代码 特征 刚性覆铜薄板 纸基板 酚醛树脂覆铜箔板 FR-1 经济性,阻燃 FR-2 高电性,阻燃(冷冲) XXXPC 高电性(冷冲) XPC经济性 经济性(冷冲) 环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性,阻燃 聚酯树脂覆铜箔板 玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1,CEM-2 (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃) 玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃 聚酯树脂类 玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板 玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板 特殊基板 金属类基板 金属芯型 金属芯型 包覆金属型 陶瓷类基板 氧化铝基板 氮化铝基板 AIN 碳化硅基板 SIC 低温烧制基板 耐热热塑性基板 聚砜类树脂 聚醚酮树脂 挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板 聚酰亚胺覆铜箔板
生产范围及能力
深圳市富旺凯科技有限公司 成立于2010年,是富通国际(香港)集团有限公司下属独资企业,我司专注PCB的生产和销售,我们的使命是为顾客提供“优质产品”和“增质服务” 生产工厂位于深圳市宝安区沙井镇,是一家专业生产高精密度单面、双面、多层、阻抗及铝基材线路的厂家,共占地约5000平米,拥有员工250余人,每月生产量为15000平方米,产品销于美国、日本、东欧、我国港澳台及内陆地区 本公司产品广泛应用于通讯、LED、汽车、医疗设备、光电仪器仪表等领域,为了迎合国际市场的需求,公司先后引进国内外的先进生产设备;公司能提供有铅喷锡、无铅喷锡、OSP、化金、镀金及沉锡、沉银等多种类别表面处理工艺的线路板
生产工艺能力如下:
项目
工艺能力
层数
2-8L
板厚
16-134mil(0.40-3.40mm)
板厚公差
+/-4.0mil(+/-0.10mm)
最小芯板厚度
4mil(0.10mm)
最大尺寸
21.5"*24.5"(546mm*622mm)
最小尺寸
10.0mm*10.0mm
最小线宽/线距
4.0mil/4.0mil(0.10mm/0.10mm)
铜厚
1/3oz-2oz
最小焊环宽度
4.0mil(0.10mm)
最小孔径(成品)
10.0mil(0.25mm)
PTH孔径公差
+/-3mil(+/-0.076mm)
NPTH孔径公差
+/-2mil(+/-0.050mm)
孔位偏差
电镀纵横比
8:1
层间对准度
+/-2.0mil (0.05mm)
最小阻焊开窗
3mil (0.076mm)
最小阻焊桥宽
表面处理
防氧化,沉金,镀金,金手指,喷锡,无铅喷锡,蓝胶,碳油
金手指厚度
3~5U"(0.076um~0.20um)
化镍金厚度
Ni:100~150U"/Au:1~5U"(2.54-3.81um/0.03-0.127um)
外形加工精度
阻抗公差
+/-10%
公司名称:深圳市富旺凯科技有限公司
公司地址:深圳市宝安区沙井镇湾厦工业园(致盈线路板产业园)
联 系 人 :周静 和我联系
联系电话:13688973982
固定电话:0755-27083639
本公司坚持“质量保证,交货准时,客户满意”的经营理念与不断开拓创新的精神,及以“满足客户”为目标,务求与顾客能保持良好的长期合作伙伴关系
公司主要生产设备有全自动电镀生产线,曝光机,显影机,磨板机,蚀刻线,测试机
周静
FPCB软硬结合板定制加工——供应2-8层软硬结合板
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电子元器件>线路板/电路板
供应商:周静
深圳市信利佳电子科技有限公司
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联系方式暂未开放